Componente de Conexión de Alta Densidad para Ingeniería Electrónica
Optimiza tus diseños de circuitos impresos utilizando el Conector USB Tipo B de 5 Pines Hembra. Este elemento pasivo esencial está diseñado específicamente para cumplir con los estándares de interconexión más exigentes en placas de desarrollo y módulos de comunicación integrados.
Arquitectura Dip Jack para Automatización
La tecnología de montaje por inserción Dip Jack facilita los procesos de ensamblaje manual y semiautomático. Sus terminales rígidos guían el componente hacia la posición correcta sobre la placa de circuito impreso, evitando desalineaciones durante las fases de soldadura por ola o con estación de aire caliente.
Diseño Físico en Ángulo Recto de 90 Grados
El relieve de salida lateral de este conector hembra reduce de forma drástica los puntos de estrés mecánico causados por tirones del cable USB exterior. Al desviar la fuerza de tracción horizontalmente a lo largo de la superficie del circuito impreso, se protege la integridad estructural de las uniones soldadas internas.
Características Técnicas Destacadas
- Estructura externa metálica con función de apantallamiento contra interferencias electromagnéticas.
- Pines de aleación de cobre que garantizan una baja resistencia de paso de corriente.
- Carcasa aislante interior que soporta picos térmicos elevados durante los procesos de soldadura industrial.
