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Boquilla de aire caliente para desoldar microchips con estación Saike 858 Boquilla de aire caliente para desoldar microchips con estación Saike 858 Boquilla de aire caliente para desoldar microchips con estación Saike 858 Boquilla de aire caliente para desoldar microchips con estación Saike 858 Boquilla de aire caliente para desoldar microchips con estación Saike 858 Boquilla de aire caliente para desoldar microchips con estación Saike 858
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Boquilla de aire caliente para desoldar microchips con estación Saike 858

s1_EB0H7BC9SR5 Disponible
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DESCRIPCIÓN

El juego de herramientas indispensable para el reballing técnico

El mantenimiento informático moderno requiere herramientas de precisión capaces de canalizar corrientes térmicas elevadas. Este juego de cinco boquillas para estación de soldadura por aire caliente cumple con las exigencias mecánicas de los procesos de reparación de placas de circuito impreso modernos.

Cinco configuraciones para flujos de trabajo versátiles

Ya sea que trabaje de forma esporádica en su hogar o gestione un flujo constante de reparaciones en un servicio técnico, la variedad de formas cilíndricas y la opción cuadrangular resuelven cualquier geometría de chip habitual. Su resistencia al óxido asegura que los conductos permanezcan limpios de residuos de flux.

ElementoFormaAplicación principal
Boquillas 3-5mmRedondaTeléfonos y sensores pequeños
Boquillas 6-8mmRedondaPlacas base de ordenadores
Boquillas 10-12mmRedondaMódulos de potencia automoción
Boquilla EspecialCuadradaProcesadores gráficos BGA pequeños
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